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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯工序引线框架上机时核对项目有哪些（)。

A.框架规格

B.封装形式

C.进料方向

D.镀银层朝上是否有变形现象

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更多“上芯工序引线框架上机时核对项目有哪些()。”相关的问题

第1题

上芯工序首检核对项目包含（)。

A.框架规格型号

B.粘片胶型号

C.流程卡备注要求

D.上芯产品外观品质

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第2题

上芯首检的项目有（)

A.核对流程卡压焊图

B.核对框架规格型号粘片胶型号

C.流程卡备注栏

D.检验上芯外观品质

E.是否MAP及取BIN要求

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第3题

上芯的三大原材料是什么（)

A.晶圆

B.引线框架

C.粘片胶

D.吸嘴

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第4题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第5题

拆封引线框架前，作业员再次核对流程卡上（)与引线框架包装上所贴标签内容相符，并打“√”标识确认，并在流程卡引线框架供应商和批号一栏填写供应商和批号

A.封装形式

B.框架规格

C.压焊图中载体尺寸

D.压焊图中镀层分布图片

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第6题

库房中的引线框架的放置应该（)

A.按照货架上标签归类放置

B.不同品种之间留一定的间距防止混料

C.所有框架必须平放不能侧立放置

D.若有新的品种请立即通知统计员打印标签

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第7题

导电胶上机时，应核对下列哪些项目（)。

A.导电胶型号

B.批号

C.有效期

D.回温时间

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第8题

交接班时，上芯不需要（)将框架故意放反一条检测防反功能是否有效。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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第9题

上芯过程中点胶质量的监控频次为（)。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第10题

包背机构又称为上封面机构，是书芯加工的第五道工序。（)

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第11题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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