题目内容
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[多选题]
作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（)及（)。
A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
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A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
