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更多“晶圆转序时核对;(抽样1片)及()上工单号一致。”相关的问题
第1题
每片晶圆调取MAP后，需要核对（)
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第6题
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第8题
为应对“记录的采购价格可能不正确”的重大错报风险，下列关于注册会计师采取的应对措施最相关的是（)。
A.通过对照发票价格与订购单上的价格，重新执行价格测试
B.抽样检订购单是否有对应的请购单及复核人的签名
C.追踪订购单，以证实对未执行订购单的跟进情况
D.抽取供应商的对账单，检查是否与应付账款明细账得到了正确的核对
