首页 > 职业资格考试> 房屋登记官
题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

以下属于封装直接材料的有()框架;粘片胶。

A.镊子

B.夹具

C.金丝

D.划片刀

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第1题
以下属于封装直接材料的有()。

A.框架

B.粘片胶

C.金丝

D.剪刀

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第2题
上芯的三大原材料是什么()。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第3题
上芯的三大原材料是什么()

A.晶圆

B.引线框架

C.粘片胶

D.吸嘴

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第4题
上芯高倍镜检的时机有:1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户()。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第5题
上芯首检的项目有()

A.核对流程卡压焊图

B.核对框架规格型号粘片胶型号

C.流程卡备注栏

D.检验上芯外观品质

E.是否MAP及取BIN要求

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第6题
上芯过程中点胶质量的监控频次为()。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第7题
上芯工序首检核对项目包含()。

A.框架规格型号

B.粘片胶型号

C.流程卡备注要求

D.上芯产品外观品质

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第8题
下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是()

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第9题
更换粘片胶后,作业员在加工前,须核对的有()

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第10题
以下属于引线框架缺陷的有()。

A.背银片

B.翘片

C.崩单晶

D.管脚变形

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第11题
作业员在以下()情况下需要对产品做抽检

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

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