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[判断题]

在使用热风焊台大芯片等受热面积大的元件时,拆焊效率会比较低,必须将风力调小以减少热量的损失。()

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第1题
二氧化碳焊采用短路过渡技术焊接电弧热量集中,受热面积大,焊接速度快()。

二氧化碳焊采用短路过渡技术焊接电弧热量集中,受热面积大,焊接速度快()。

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第2题
使用焊炬时应当注意尽可能防止产生回火。引起回火的主要原因有:()

A.由于熔化金属的飞溅物、碳质微粒及乙炔的杂质等堵塞焊嘴或气体通道。

B.焊嘴过热,混合气体受热膨胀,压力增高,流动阻力增大,焊嘴温度超过400℃,部分混合气体即在焊嘴内自燃。

C.焊嘴过分接近熔融金属,焊嘴喷孔附近的压力增大,混合气体流动不畅通。

D.胶管受压、阻塞或打折等,致使气体压力降低。

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第3题
关于二氧化碳气体保护焊机,以下说法错误的是()。A、焊机内的接触器、断电器的工作元件,焊枪夹

A.A.焊机内的接触器、断电器的工作元件,焊枪夹头的夹紧力以及喷嘴的绝缘性能等,应定期检查

B.B.移动焊机时,应整体搬运

C.C.焊机使用前应检查供气、供水系统,不得在漏水、漏气的情况下运行

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第4题
引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05-0.15%,磷0.015-0.05%。用途:专用于生产集成电路,
收线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的链接

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第5题
在空气预热器前布置暖风器的目的是为了______。 A.提高热风温度 B.减少空气预热器受热面 C.避免低温腐蚀

A.A.提高热风温度

B.B.减少空气预热器受热面

C.C.避免低温腐蚀

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第6题
关于二氧化碳气体保护焊机,以下说法错误的是()。A、移动焊机时,应整体搬运B、焊机内的接触器、断

关于二氧化碳气体保护焊机,以下说法错误的是()。

A、移动焊机时,应整体搬运

B、焊机内的接触器、断电器的工作元件,焊枪夹头的夹紧力以及喷嘴的绝缘性能等,应定期检查

C、焊机使用前应检查供气、供水系统,不得在漏水、漏气的情况下运行

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第7题
为延长焊机的使用寿命,保证生产的正常进行,下面使用焊机不正确的方法是()。A、按照焊机的额定

A.A.按照焊机的额定焊接电流和负载持续率来使用

B.B.在焊接时间内不要使焊锚与焊件造成短路调节电流和极性时,应在空载时进行

C.C.焊机的机壳应接地,接地线截面积应不小于6平方毫米

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第8题
CCD感光芯片灵敏度高,信噪比大,但成本高,是摄影摄像方面的高端技术元件。()
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第9题
热熔对接法就是使用专门加热工具对非金属材料制两元件端部加热至粘流状态后,在压力下将其焊合的方法。()
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第10题
使用等压式焊炬施焊时,发生回火的可能性大()。

使用等压式焊炬施焊时,发生回火的可能性大()。

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第11题
原子氢焊时使用的氢气导热效能比空气大()倍。A.5B.6C.7

原子氢焊时使用的氢气导热效能比空气大()倍。

A.5

B.6

C.7

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