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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

集成电阻通常由扩散或者淀积层形成，通常可以用厚度一定的薄膜作为模型，因此习惯上把电阻率和厚

度合成一个单位，称为()。

A、方块电阻

B、电阻

C、半导体电阻

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第1题

通常热扩散分为两个大步骤，其中第一个步骤是（)。

A.再分布

B.等表面浓度扩散

C.预淀积

D.等总掺杂剂量扩散

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第2题

对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（)方法引入到硅片中。

A.离子注入

B.溅射

C.淀积

D.扩散

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第3题

在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（)。

A.600～750℃

B.900～1050℃

C.1100～1250℃

D.950～1100℃

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第4题

在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（)。

A.1050～1200℃

B.900～1050℃

C.1100～1250℃

D.1200～1350℃

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第5题

在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（)为宜。

A.4～6h

B.50min～2h

C.10～40min

D.5～10min

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第6题

在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（)为宜。

A.4～6h

B.50min～2h

C.10～40min

D.5～10min

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第7题

关于釉质龋病理变化的叙述，不正确的（）

A.表层至深层为透明层、脱矿层、病损体部、表层

B.树胶或喹啉浸渍暗层可表现为暗黑色

C.窝沟龋通常可形成口小底大的潜行性龋

D.表层中有抗酸力强的特性

E.病损体部脱矿最严重

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第8题

土壤中所有的淀积层都出现在土壤剖面的下部。（)

土壤中所有的淀积层都出现在土壤剖面的下部。()

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第9题

B代表的土层是_________。

A.有机质

B.母质层

C.淀积层

D.母岩层

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第10题

俄国土壤学家道恰耶夫最早把土壤剖面分为三个发生层，即表土层、淀积层（聚积层）、（）

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