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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

对PS版版基进行表面处理的主要过程有（)。

A.磨版

B.电解粗化

C.抛光

D.阳极氧化

E.封孔

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更多“对PS版版基进行表面处理的主要过程有（)。”相关的问题

第1题

对PS版版基进行封孔处理的主要目的是（)。

A.提高氧化层的抗碱性

B.提高氧化层的抗酸性

C.提高印版的耐印力

D.降低氧化层的吸附性

E.提高印版的蓄水能力

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第2题

PS版所以能代替PVA版，主要是因为（)

A. 制版成本低

B. 制版简单、耐印率高

C. PS版基薄、装版方便

D. 节约材料

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第3题

平版胶印PS版的版基材料为（)。

A. 铜

B. 铝

C. 锌

D. 铬

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第4题

对PS版进行烘烤后呈浅红色，这种浅红色是因版面空白部分有微量感光层，经烘烤后而形成。（)

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第5题

胶印用印刷版分为哪些印版（)？

A.PS版

B.CTP版

C.纸基氧化锌版

D.柔性版

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第6题

从严格意义上讲，胶印使用的PS版表面属于平凹形（）

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第7题

对PS版进行烤版的时间越长，印版的耐印力将提高得越多。（)

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第8题

PS版空白部分的表面能—润湿液的表面自由能。（）

A.等于

B.不大于

C.小于

D.大于

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第9题

简述阳图PS版的测量过程。

简述阳图PS版的测量过程。

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第10题

以下是关于烤版的叙述，（)是正确的。

A.烤版的目的是提高耐印力

B.在烤版之前必须上胶

C.烤版是旧PS版再生的过程

D.烤版时显影时间减半

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第11题

未经特殊处理的普通PS版的耐印力一般为（)。

A. 5千印

B. 1万印

C. 10万印

D. 50万印

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