首页 > 大学专科> 法律
题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

手工创建元器件封装涉及的操作有()。

A.放置焊盘元件

B.设置焊盘间距

C.绘制封装外形

D.设置封装参考点

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“手工创建元器件封装涉及的操作有()。”相关的问题
第1题
高压发生器封装的高压元器件有()

A.X线管

B.高压插座

C.高压变压器

D.灯丝加热变压器

E.高压交换闸

点击查看答案
第2题
eSight的安全日志记录涉及eSight安全操作的信息,涉及安全操作的信息有()。

A.登录服务器

B.修改密码

C.创建用户

D.退出服务器

点击查看答案
第3题
公司的主要经营业务是()。

A.电子元器件封装

B.集成电路封装

C.集成电路的封装与测试

D.集成电路测试

点击查看答案
第4题
集成电路封装又称()工序,是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。

A.后道

B.前道

C.中段

D.最后

点击查看答案
第5题
当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。

A.手工貼装

B.贴片机贴装

C.报废元器件

D.无法贴装

点击查看答案
第6题
设备应配置日志功能,记录用户对设备的操作,包括但不限于以下内容?()

A.口令修改

B.读取和修改业务用户的话费数据、身份数据、涉及通信隐私数据

C.读取和修改设备配置

D.帐号创建、删除和权限修改

点击查看答案
第7题
在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台(烙铁),一般焊接元器件时适合的温度范围是()。

A.280℃~300℃

B.320℃~350℃

C.420℃~450℃

D.250℃~280℃

点击查看答案
第8题
()意味着一个操作在不同的类中可以有不同的实现方式。

A.多态性

B.多继承

C.消息

D.封装

点击查看答案
第9题
对于Winccflexible工具栏中没有的电气元器件等图形,可以使用由()创建的图像。
对于Winccflexible工具栏中没有的电气元器件等图形,可以使用由()创建的图像。

点击查看答案
第10题
PTN设备创建隧道时,下一跳IP地址是封装vlan绑定的接口IP。()
点击查看答案
第11题
Openstack创建虚拟模块时,会涉及的参数有:()

A.Disk容量

B.CPU/内存容量

C.模块名称

D.ID

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改