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第4题
硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
第8题
金属基纳米复合材料的高能球磨法是利用（）。
A.球磨机的转动或振动，使研磨介质对原料进行强烈的撞击、研磨和搅拌，将其粉碎为纳米级微粒的方法
B.球磨机的转动或振动，使研磨介质对原料进行搅拌的方法
C.球磨机的转动或振动，使研磨介质对原料进行混合的方法
D.球磨机的转动或振动，使研磨介质对原料进行形变粘连而复合的方法
第9题
罐体内部设置防波隔板，以减轻运行过程中液体介质对罐体的冲击， 增加罐体运行的稳定性。（)
罐体内部设置防波隔板，以减轻运行过程中液体介质对罐体的冲击， 增加罐体运行的稳定性。()
