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[判断题]

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。()

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第1题
从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体的晶向是111、100和()。

A.101

B.110

C.001

D.011

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第2题
创维集团昨天对外宣布,正式进军半导体产业的晶圆项目。据介绍,该项目的产品方向为功率半导体器件,
主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域,整个项目将于今年三季度开始基础建设,2006年下半年试产,其设计产能48万片,年产值43亿元。目前,该产品进口依然占据了绝对多数,国内产品市场份额不足一成。市场需求给实力企业进入半导体制造领域提供了机会。创维集团同时宣布,该项目首期投资24亿元已经到位。 对这段文字概括最准确的是()

A.晶圆项目市场需求潜力巨大

B.创维集团晶圆项目产品方向为功率半导体器件并已投产

C.功率半导体器件主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域

D.创维巨资进军半导体产业

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第3题
可做太阳电池材料的材料有()。

A.GaAs半导体材料

B.薄膜电池材料

C.硅晶材料

D.其他类型太阳电池材料

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第4题
可做太阳电池材料的材料有()。

A.薄膜电池材料

B.硅晶材料

C.其他类型太阳电池材料

D.GaAs半导体材料

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第5题
制造霍尔元件的理想材料是()。

A.金属

B.半导体

C.绝缘体

D.晶体

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第6题
制造二极管、三级管的主要半导体材料是()。

A.锗和硅

B.铝

C.铁

D.镁

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第7题
硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。

A.易于进行腐蚀加工

B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2

C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料

D.易于进行n型和p型掺杂

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第8题
利用半导体制造的()技术,将敏感元件和应变材料合二为一制成()传感器。
利用半导体制造的()技术,将敏感元件和应变材料合二为一制成()传感器。

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第9题
上芯的三大原材料是什么()。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第10题
下列半导体存储器中,基于FLASH芯片的是()。

A.RAM

B.DRAM

C.SRAM

D.RAMNon-volatile

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第11题
下面有关存储器的叙述中,错误的是()。

A.存储器都采用随机存取方式进行读写

B.ROM芯片属于半导体随机存储器芯片

C.SRAM是半导体静态随机访问存储器,可用作cache

D.DRAM是半导体动态随机访问存储器,可用作主存

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