A.晶圆项目市场需求潜力巨大
B.创维集团晶圆项目产品方向为功率半导体器件并已投产
C.功率半导体器件主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域
D.创维巨资进军半导体产业
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
A.存储器都采用随机存取方式进行读写
B.ROM芯片属于半导体随机存储器芯片
C.SRAM是半导体静态随机访问存储器,可用作cache
D.DRAM是半导体动态随机访问存储器,可用作主存