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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

上芯不良品数没有超过该产品框架一列数,打叉后在框架右下角记录该条不良品总数,随当前卡流通,超过一列数的放置在当班尾卡中流通。（)

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第1题

上芯单排产品异常标示方法正确的是（)。

A.只标示异常品数量，不打叉

B.框架上下都打叉标示，并记录数量

C.在框架右下角记录打叉数量

D.在框架右上角标示打叉数量

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第2题

有些产品的质量特性，如焊点的不良数、测试坏品数以及合格与否，只能通过离散的尺度来衡量，把抽取样本后通过离散尺度衡量的方法称为（)

A.统计抽样检验

B.计量抽样检验

C.量化抽样检验

D.计数抽样检验

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第3题

单排产品单条框架不良数<（)只时，该条框架放置在标识料盒中随当前卡流通。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第4题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第5题

上芯工序首检核对项目包含（)。

A.框架规格型号

B.粘片胶型号

C.流程卡备注要求

D.上芯产品外观品质

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第6题

上芯设备在更换产品时输入框架参数时使用（)单位。

A.um

B.mil

C.mm

D.cm

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第7题

按照《上芯过程控制计划》要求抽检完的产品在框架（)打钩。

A.右下角

B.右上角

C.左下角

D.左上角

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第8题

上芯加工过程中添加框架时，一次性添加框架数量不得超过()把;

上芯加工过程中添加框架时，一次性添加框架数量不得超过（)把;

A、2

B、3

C、1

D、5

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第9题

上芯异常产品打叉可用黑色和红色两种。（)

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第10题

在Word 2007文档中，选定表格的一列，再执行“表格工具”中的“删除列”命令，则( )。

A.将该栏单元格中的内容清除，表格列数不变

B.删除选定列，表格减少一列

C.把原表格沿该列分成左右两个表格

D.将选定列复制到剪贴板，对表格没有影响

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第11题

上芯机生产的产品单个空洞面积（)芯片面积为不良，合计空洞面积芯片面积为不良。

A.>3%

B.>5%

C.>3%

D.>10%

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