题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
晶圆厚度≤200μm的易背崩且划道内存在铝垫产品划片时选用（)模式切割
A.DAD3350单轴切割
B.DAD321单轴切割
C.双轴STEP切割模式
D.双轴DUAL
查看答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
A.DAD3350单轴切割
B.DAD321单轴切割
C.双轴STEP切割模式
D.双轴DUAL
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
更多“晶圆厚度≤200μm的易背崩且划道内存在铝垫产品划片时选用(…”相关的问题
A.摆放整齐端正
B.确保卡物不分离且流程卡
C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入
D.晶圆提篮的卡环必须卡上
E.注意氮气流量阀门是否打开
A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥10%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
E.背银脱落不需反馈，可以正常流通
车削硬度极高、塑性很低的冷硬铸铁时，切削力和切削热集中在切削刃附近，因此刀具磨损快且易崩刃。( )
A.好发于肺尖
B.易沿淋巴管和血道播散
C.病程长，随机体抵抗力的消长而起伏
D.肺内病变复杂，且新旧病变交杂
E.肺门淋巴结一般无明显改变
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
，且m(E)＞0，则存在x0∈E，使得对任一圆
