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[多选题]
元器件封装方法可以分为()两大类。
A.自定制器件封装
B.直插式元器件封装
C.表贴式元器件封装
D.IPC器件封装
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A.自定制器件封装
B.直插式元器件封装
C.表贴式元器件封装
D.IPC器件封装
操作风险的计量方法可以粗略地分为自上而下法和自下而上法两大类。在()法下操作风险管理是集中进行的,一般由一个风险管理小组来负责。
A.自上而下法
B.自下而上法
C.两种方法都是
D.两种方法都不是
A.结合每天的交易对收入的波动性进行计量,但要排除市场风险因素的影响
B.评估商业风险
C.评估事件风险
D.以上选项都正确