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[多选题]
粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。
A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
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A.核对粘片胶信息
B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签
C.扫描胶管，设备标识牌上的二维码
D.录入粘片胶编号，设备编号及领用人
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放
B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间
D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通
