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[主观题]
烧结过程中严控三点温度，即：点火温度、终点温度、(总)。
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在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素()
A．失水方法
B．烧结炉的压力
C．烤瓷的加热速率
D．烧结的最大烧结温度
A.对所处理的气流组分应清楚了解，以便选择适当的醇胺及采取恰当的措施
B.避免胺液与空气接触，可使用惰性气保护溶液
C.溶液再生时应防止胺液温度过高，使用蒸汽作热源时应选低压饱和蒸汔
D.以上三点都应着重考虑
