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[单选题]

以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写?()‏

A.SOIC

B.PLCC

C.BGA

D.DIP

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第1题
以下哪一项为“中共中央”的通用英文缩写?()

A.CPPCC

B.CCCPC

C.CCPCC

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第2题
关于无线路由器的功能,以下哪一项描述是错误的()。

A.为家庭局域网中终端分配私有IP地址

B.允许家庭局域网中终端发送的IP分组封装任何类型的净荷

C.将家庭局域网接入Internet

D.实现PAT功能

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第3题
以下哪一项是区域控制偏差的缩写?()A.ACEB.ALFCC.AGCD.EDC

以下哪一项是区域控制偏差的缩写?()

A.ACE

B.ALFC

C.AGC

D.EDC

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第4题
以下哪一项是物联网的英文缩写?()

A.IoT

B.IoN

C.NoI

D.ToI

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第5题
ESP协议不能对以下哪一项进行封装?()

A.应用层协议数据单元

B.传输层协议数据单元

C.网络层协议数据单元

D.链路层协议数据单元

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第6题
能正确描述了数据封装的过程的是以下哪一项?

A.数据段->数据包->数据帧->数据流->数据

B.数据->数据包->数据段->数据帧->数据流

C.数据->数据段->数据包->数据帧->数据流

D.数据流->数据段->数据包->数据帧->数据

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第7题
对于封装过程,以下哪一项描述是错误的。()

A.路由器接收端口逐层剥离封装,直到分离出IP分组

B.路由器输出端口将IP分组封装成输出端口连接的传输网络对应的帧格式

C.IP分组成为MAC帧的数据

D.TCP报文成为MAC帧的数据

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第8题
以下哪一项不是逐层封装的原因。()

A.每一层有对应的控制信息

B.每一层对等层之间有规范PDU格式的协议

C.对等层之间需要交换本层控制信息

D.物理层实现二进制位流传输功能

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第9题
致达公司是一家生产计算机芯片的公司。在经营过程中,公司高层管理者逐渐认识到:在高科技领域中,质量、成本固然重要,但是速度的竞争是最关键的。为此,在公司会议上,大家提出以下四种方案,你认为下面哪一项可以大大提高新产品面世的速度?()

A.为产品设计人员配备更加现代化的设备

B.通过集中培训提高设计人员的技能水平

C.设计、生产、营销部门协作,共同开发新产品

D.产品研发总监亲自监督,提高大家的工作效率

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第10题
关于封装终端发送的DHCP请求消息的IP分组,以下哪一项描述是正确的()。

A.源IP地址是127.0.0.0,目的IP地址是DHCP服务器的IP地址

B.源IP地址是0.0.0.0,目的IP地址是DHCP服务器的IP地址

C.源IP地址是127.0.0.0,目的IP地址是255.255.255.255

D.源IP地址是0.0.0.0,目的IP地址是255.255.255.255

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第11题
下列哪一项是现代型钢轧机的布置形式()。

A.横列式

B.顺列式

C.棋盘式

D.半连续式

E.全连续式

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