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[单选题]
硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
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A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
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将下列半导体材料种类与代表材料一一对应。
1).山东元素半导体
A、砷化镓
B、氧化物玻璃
C、硅
2).化合物半导体
A、砷化镓
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3).无定形半导体材料
A、砷化镓
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下列物质性质与应用的对应关系，正确的是（）。
A.晶体硅熔点高、硬度大，可用于制作半导体材料
B.氢氧化铝具有弱碱性，可用于制胃酸中和剂
C.漂白粉在空气中不稳定，可用于漂白纸张
D.氧化铁能与酸反应．可用于制作红色涂料
