题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
框架来料监控的频次为()。
框架来料监控的频次为()。
A、1次/添加框架
B、1次/更换产品
C、1次/更换晶圆
D、1次/更换吸嘴
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A、1次/添加框架
B、1次/更换产品
C、1次/更换晶圆
D、1次/更换吸嘴
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
在突发环境污染事件的应急监测中,其采样频次的确定原则不包括
A.以最低的采样频次,求得最有代表性的样品
B.既能确切反映污染程度、范围、消减情况,又切实可行
C.事故刚刚发生不久,采样频次要多
D.待摸清变化、消减规律后,可减少采样频次
E.每小时采样1次