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[单选题]
关于数据集成中紧耦合的特点，描述错误的是？（)
A.提供统一的访问模式
B.增加数据源上比较困难
C.静态的
D.不提供统一的接口
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A.松耦合高性能计算：金融风险评估/遥感与测绘/分子动力学
B.紧耦合高性能计算：电磁仿真/流体动力学(CAE)
C.图形CAD工作站：机械/工业制图设计/GPU3D/制图能力/建筑信息模型/汽车碰撞模拟
D.数据密集型高性能计算：气象预报/基因测序/图形渲染/EDA/能源勘探
关于PACS／RIS／HIS集成的描述，错误的是()
A．系统集成可以从管理集成、数据集成、功能集成和流程集成四个方面来实现
B．系统集成根据其功能交互与信息共享程度，分为低紧密度集成、高紧密度集成、完全集成三种
C．mini-PACS的诊断报告审核后，可以直接发布到HIS系统，反馈给住院医生
D．FULL-PACS中住院患者同样需要排队等候叫号
A.Hive元数据存储独立于数据存储之外，从而解耦合元数据和数据，灵活性高，二传统数据仓库数据应用单一，灵活性低
B.Hive基于HDFS存储，理论上存储可以无限扩容，而传统数据仓库存储量有上限
C.由于Hive的数据存储在HDFS上，所以可以保证数据的高容错，高可靠
D.由于Hive基于大数据平台，所以查询效率比传统数据仓库快
A.松耦合
B.紧耦合
C.固定耦合
D.灵机耦合
下列关于DDN网络特点的描述中，错误的是（）
A.采用同步传送模式的数字时分复用技术，传输时延小
B.全透明传输，可支持图像、数据、语音等多种种业务
C.网络不提供可靠的无差错的数据传输服务
D.数据传输过程中用户可以动态的按需调整通信带宽。
A.SOM系统由硬件部分和软件部分共同组成
B.智能管理软件SOM集成在U2000上
C.软件部分完成网络的光性能实时监控、实时上报。执行相关调节的操作
D.光谱分析类单板、光放大单板;用于获取光性能数据，在不中断业务的情况下对光信号进行集中监视
A.扩散硅芯片由单晶硅经过采用集成工艺技术经过掺杂、扩散制成
B.其硅片上沿单晶硅的特点晶向，制成应变电阻，构成惠斯凳电桥
C.集力敏与力电转换检测于一体
D.根据压阻效应，将压力转换成破坏惠斯凳电桥桥路平衡的电流，再根据电流变化与压力大小的非线性关系，推算压力大小
A.struts是基于mvc模式的典型实现
B.javaBean+jsp+servlet不是基于mvc模式
C.mvc模式使软件开发中的分工更加明确，协同开发，互不影响
D.MVC减弱了业务逻辑接口和数据接口之间的耦合，以及让视图层更富于变化
A.数据重组是数据的重新产生和重新采集
B.数据重组能够使数据焕发新的光芒
C.数据重组实现的关键在于多源数据融合和数据集成
D.数据重组有利于实现新颖的数据模式创新
