SPN独立物理分片,灵活捆绑,参考中国移动切片分组网(SPN)设备技术规范,分片最小粒度为()。
A.100M
B.1G
C.5G
D.10G
A.100M
B.1G
C.5G
D.10G
A.建议统一使用链路捆绑,即使只有一条物理链路的场景
B.捆绑组中的接口应分布在不同板卡上
C.IPv4静态路由和IPv6静态路由应分别track IPv4和IPv6 BFD会话
D.CE-SPN对接接口部署静态LACP
A.FlexE技术的引入节约了设备成本
B.FlexE技术可以使得底层物理硬件资源统一规划
C.FlexE技术可以使得传输设备处理数据时延降低
D.FlexEclient时隙带宽最小为1G
B.SPN是在PTN技术基础上增强组网带宽、L3、分片等能力
C.SPN中SCL全称SlicingChannelLayer,在OIF标准定义的FlexE技术基础上增强端到端组网能力,并主导推动在ITU-T立项
D.SPN全称为SlicingPacketNetwork,包含三层结构分别为切片传送层STL、切片通道层SCL和切片分组层SPL
A.设备应支持以太网接口链路聚合组(LAG)保护的手工捆绑方式和基于LACP协议的静态捆绑方式,可支持基于LACP协议的动态捆绑方式
B.设备应支持跨单板的链路聚合保护功能
C.设备应支持多端设备间MC-LAG保护功能
D.端口或双向链路故障条件下的保护倒换时间应不大于50ms
A.转发面基于SDN,控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术
B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层
C.其产生背景是5G在带宽,时延,分片,管控,同步等方面的提出新的要求,现有传输网络无法满足,需要一种新的传输网络技术
D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理