题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
用X射线探伤方法检验焊缝质量,当底片上出现圆形或椭圆形黑点,焊缝中存在的缺陷为()。
A.未焊透
B.夹渣
C.气孔
D.裂缝
答案
C
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
A.未焊透
B.夹渣
C.气孔
D.裂缝
C
A.焊缝需经外观检查、超声波探伤、X射线检验都合格
B.需外观检查、超声波探伤、强度测试合格
C.需外观检查、超声波探伤合格
D.需外观检查合格
钢制容器(材料CrMo钢、δ>16mmδs>400MPa)上的接管法兰、补强圈与壳体或封头相接的角焊缝和调质处理的容器焊缝,应作的探伤检验方法是()。
A.磁粉探伤
B.X射线探伤
C.超声波探伤
D.γ射线探伤