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[多选题]

粘片位置测量应该在()显微镜下测量。

A.50x

B.100x

C.200

D.500x

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第1题
测量粘片胶厚度时,应测量芯片表面那几个点?()

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

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第2题
测量粘片胶厚度时,应在芯片表面测量()点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

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第3题
测量粘片胶厚度时,应在芯片表面测量哪几个点?()

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第4题
更换吸嘴后,加工的第一条产品需要在显微镜下检查:()

A.有无崩单晶,崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤,划伤

D.有无粘接错位,翘片,带管芯

E.芯片沾污

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第5题
粘片机调试中,PickLevel与PinReferenceLevel应先测量()。

A.PickLevel

B.PinReferenceLevel

C.两者皆可

D.无需测量

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第6题
粘片胶厚度由()进行测量
粘片胶厚度由()进行测量

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

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第7题
更换完点胶头,调整点胶位置时应首先测量()。

A.点胶高度

B.2点胶图形

C.粘接高度

D.以上都不是

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第8题
有一测量显微镜,放大率Γ=-100x,物体位于物镜前15mm处;若物镜放大倍率β=-10x,数值孔径NA=0.2,物镜的通光口径

有一测量显微镜,放大率Γ=-100x,物体位于物镜前15mm处;若物镜放大倍率β=-10x,数值孔径NA=0.2,物镜的通光口径为10mm,试求:

(1)显微镜的分辨率。

(2)物镜和目镜的焦距。

(3)不发生渐晕时的视场大小2y。

(4)分划板的大小和位置。

(5)孔径光阑的大小和位置。

(6)出瞳和出瞳距。

(7)画出系统的光路图。

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第9题
以下异常可通过45X显微镜发现的有()

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

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第10题
更换承片台后,生产组长应该做()工作

A.校准三点一线

B.测量顶针预顶高度

C.校准承片台极限

D.校准晶圆极限

E.校准晶圆ULOAD位置

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第11题
用水银温度计测量时,测量位置应选择在:()

A.货舱上部

B.货舱上、中、下三处

C.货舱中部

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