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更多“接收产品时,每批核对晶圆盒标签与加工单信息一致后,将产品和加…”相关的问题
第1题
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。
A.客户代码
B.工单号
C.晶圆批号
D.委工单号
第3题
每片晶圆调取MAP后，需要核对（)
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第7题
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第11题
上芯MAP调取过程，说法正确的有（)。
A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用
C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
