下列关于无子框型ODF和子框型ODF的描述正确的是()。
A.相比于无子框型ODF,子框型ODF价格更便宜
B.子框型ODF和无子框型ODF需配置电源模块
C.无子框型ODF选配12芯熔配模块,子框型ODF可灵活选配12芯、24芯、48芯、72芯等子框
D.子框型ODF可不选配子框使用
A.相比于无子框型ODF,子框型ODF价格更便宜
B.子框型ODF和无子框型ODF需配置电源模块
C.无子框型ODF选配12芯熔配模块,子框型ODF可灵活选配12芯、24芯、48芯、72芯等子框
D.子框型ODF可不选配子框使用
A.控制层机框BCTL
B.网交换层机框BNET
C.A接口及码型变换器机框BATC
D.基站接口单元机框BBIU
E.子复用接口单元机框BSMU
F.分组控制单元机框BPCUG、BGIU机框承载Gb接口单元(GIU),实现Gb接口功能
A.一般奢侈基因和发育调节基因没有TATA框
B.上游启动子元件与增强子类似,无方向和位置依赖性
C.包括核心启动子和上游启动子元件UPE
D.核心启动子包括多种元件,如TATAbox、BRE、起始子和UPE等
A.子架接地线的连接应正确无误
B.子架内的空板位应该清洁无杂物,不一定安装假面板
C.子架各组件的安装位置不影响设备出线和维护操作
D.确认单板型号与主机框和主控的配套性
A.不具有电交叉功能
B.可放置线路类单盘(合分波、放大、监控信道等等),收发合一OTU盘
C.以与具有电交叉功能FONST 3000/4000/5000 OTH子框配合使用,OTH+WDM方式
D.支持电交叉
A.所有跳纤必须在ODF架内布放,严禁架外布放、飞线等现象的发生,架间跳纤必须走架间槽道(或通道)
B.相邻机架应紧密靠拢,机架间隙应小于3mm;列内机面平齐,无明显凹凸,ODF面板可方便开启
C.ODF架外壳设备保护地应采用标称截面16mm²及以上的多股铜电线与光缆加强芯连通后汇接到机房设备专用地排
D.ODF/MODF架线路侧尾纤,需粘贴光路条形码标签,未占用端子用专用塑料盖帽封好
A.非A-P型同源框基因大多是分节基因
B.在染色体上的位置大都远离A-P型同源框基因
C.非A-P型同源框基因在染色体上具有成簇性
D.不具有A-P型同源框基因表达的特性
E.有些同源框片段常成对存在
A.对不同子总体所对应的不同无回答率进行修正
B.降低估计值的精度
C.减少总体方差
D.提高估计值的精度
E.修正抽样框涵盖误差导致的调直总体与目标总体之间的差异所造成的影响