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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

当熔池金属中含有易于在表面偏析的活性元素(如硫和氧等)时,在熔池表面较热的地方通过蒸发或者减小表面偏析使表面张力增大,熔池四周的表面张力低,因而熔池表面的金属,形成的熔池()。

A.从中心流向四周;窄而浅

B.从四周流向中心;窄而深

C.从中心流向四周;宽而浅

D.从四周流向中心;宽而深

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第1题
不是焊接熔池一次结晶过程的特点。A.熔池体积小,冷却速度快B.熔池液态金属温度高C.没有偏析D.

不是焊接熔池一次结晶过程的特点。

A.熔池体积小,冷却速度快

B.熔池液态金属温度高

C.没有偏析

D.熔池是在运动状态下结晶

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第2题
不是焊接熔池一次结晶过程的特点.A.熔池体积小,冷却速度快B.没有偏析C.从熔合线未完全熔化的

不是焊接熔池一次结晶过程的特点.

A.熔池体积小,冷却速度快

B.没有偏析

C.从熔合线未完全熔化的晶粒开始结晶

D.熔池液态金属温度高

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第3题
气焊有色金属、铸铁和不锈钢时,采用焊粉(熔剂)的目的是:()。

A.消除覆盖在焊材及熔池表面上的难溶的氧化膜和其他杂质

B.在熔池表面形成一层熔渣,保护熔池金属不被氧化;

C.排除熔池中的气体、氧化物及其他杂质

D.提高熔化金属的流动性,使焊接顺利并保证质量和成形。

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第4题
焊缝中偏析夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

A.A.一次结晶

B.B.二次结晶

C.C.三次结晶

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第5题
焊接过程中的许多缺陷,如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。此题为判断题(对,错)。
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第6题
某些金属(如AI、Mg等)氧化生成的氧化物,不溶于金属而以薄膜或颗粒状浮在熔池表面,因此容易造成

某些金属(如AI、Mg等)氧化生成的氧化物,不溶于金属而以薄膜或颗粒状浮在熔池表面,因此容易造成()。

A.气孔

B.成形不良

C.杂质

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第7题
如果表面渗碳层硬度过低,表面金属疲劳,齿面在受到大压力的情况下,易于使齿轮表面()。

A.脱层

B.咬伤

C.断裂

D.刮花

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第8题
金属在焊接热循环的作用下,对于含碳量高、含合金元素较多、淬硬倾向较大的钢种,会出现淬火组织,
降低塑性和韧性,因而易于产生裂纹。()

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第9题
焊缝中的()是在焊接熔池的一次结晶过程产生的。

A.咬边、烧穿、焊瘤等缺陷

B.偏析、夹杂、气孔等缺陷

C.未焊透、凹坑、未焊满等缺陷

D.烧穿、未焊透、焊瘤等缺陷

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第10题
E5515一B3一VWB焊条的熔敷金属中含有Cr、Mo、v、w、B等合金元素。()

E5515一B3一VWB焊条的熔敷金属中含有Cr、Mo、v、w、B等合金元素。()

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第11题
气焊有色金属时,()不是熔剂所起的作用。A.改善液体的流动性B.清除焊件表面的氧化物C.向焊缝渗入

气焊有色金属时,()不是熔剂所起的作用。

A.改善液体的流动性

B.清除焊件表面的氧化物

C.向焊缝渗入合金元素

D.对熔池金属起到一定保护作用

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