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[多选题]

集成电路中常用的绝缘层薄膜有（）

A.二氧化硅

B.多晶硅

C.氮化硅

D.聚酰胺

答案

ACD

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第1题

片剂中薄膜衣常用的物料有（)。

A.HMPC

B.HPC

C.CMC-NA

D.MHEC

E.PVA

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第2题

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。（)

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第3题

集成电路按照制造工艺可分为（)。

A.半导体集成电路

B.薄膜集成电路

C.数字集成电路

D.厚膜集成电路

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第4题

常用的微生物活菌计数法有平板计数法、液体计数法、薄膜计数法，在做大肠杆菌群的检验试验中，所用的计数法是平板计数法。（)

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第5题

集成电路按制作（)可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

A.流程

B.结构

C.材料

D.工艺

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第6题

按结构形式或实现方法分类,集成电路可分为（)。

A.薄膜集成电路

B.半导体集成电路

C.数字集成电路

D.混合集成电路

E.模拟集成电路

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第7题

()是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻印图形以使形成互连线和集成电路填充塞的过程。

A.刻蚀

B.薄膜制备

C.填充

D.金属化

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第8题

常用的吹塑薄膜机头有哪几种？

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第9题

蓄电池搭铁电缆俗称搭铁线，常用的有两种：一种是铜丝编织成的扁形软铜线，另一种是外形同起动机电缆，覆有绝缘层。（)

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第10题

常用的薄膜包衣材料有:（)。

A.羟丙基甲基纤维素

B.国产IV号丙烯酸树脂

C.虫胶

D.川蜡

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第11题

单晶硅按晶体生长方法的不同，分为（）、（）和（）。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄

膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。外延片主要用于集成电路领域。

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