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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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更多“以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？()”相关的问题

第1题

三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第2题

粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

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第3题

更换吸嘴后，加工的第一条产品需要在显微镜下检查：（)

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

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第4题

以下异常可通过45X显微镜发现的有（)

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

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第5题

三点一线校准不到位不可能造成以下哪个异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

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第6题

测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

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第7题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

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第8题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第9题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第10题

造成芯片银浆沾污的原因有（)

A.点胶气压太大

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.点胶参数设置不当

D.上芯压条偏移

E.三点偏移

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第11题

上工序来料芯片表面划伤可能造成()。

上工序来料芯片表面划伤可能造成（)。

A、产品功能失效

B、框架变形

C、芯片沾污

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