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[多选题]

集成电路的封装按封装材料划分为()。

A.金属封装

B.陶瓷封装

C.半导体封装

D.塑料封装

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第1题
集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。

A.陶瓷双列直插

B.塑料双列直插

C.陶瓷扁平

D.塑料扁平

E.金属圆形

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第2题
半导体器件封装材料
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第3题
将下列影响光电转换效率的主要因素与产生的可能原因一一对应。1).反射遮荫等光学损失A、P/N结区

将下列影响光电转换效率的主要因素与产生的可能原因一一对应。

1).反射遮荫等光学损失

A、P/N结区复合

B、封装材料透光率

C、逆变器等电器损耗

2).载流子复合损失

A、P/N结区复合

B、封装材料透光率

C、逆变器等电器损耗

3).连接转换等电学损失

A、P/N结区复合

B、封装材料透光率

C、逆变器等电器损耗

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第4题
将下列影响太阳电池光电转换效率的主要因素一一对应。1).反射遮荫等光学损失A、温度及衰减损失B、

将下列影响太阳电池光电转换效率的主要因素一一对应。

1).反射遮荫等光学损失

A、温度及衰减损失

B、逆变器等电器损耗

C、封装材料透光率

2).载流子复合损失

A、温度及衰减损失

B、逆变器等电器损耗

C、封装材料透光率

3).连接转换等电学损失

A、温度及衰减损失

B、逆变器等电器损耗

C、封装材料透光率

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第5题
生产费用按经济内容划分为直接材料、直接人工和制造费用三个成本项目。()

生产费用按经济内容划分为直接材料、直接人工和制造费用三个成本项目。( )

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第6题
我国的公路路面按面层的使用品质和材料组成划分为()。

A.次高级路面

B.低级路面

C.中级路面

D.高级路面

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第7题
将生产费用按经济用途划分为若干个项目,叫做产品成本项目。下列( )项不能作为成本项目。

A.制造费用

B.管理费用

C.直接材料

D.直接人工

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第8题
将生产费用按经济用途划分为若干个项目,叫做产品成本项目。以下各项不能作为成本项目的有( )。

A.“制造费用”

B.“管理费用”

C.“直接材料”

D.“直接人工”

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第9题
将生产费用按经济用途划分为若干个项目,叫做产品成本项目。以下各项能作为成本项目的有( )。

A.“制造费用”

B.“管理费用”

C.“直接材料”

D.“直接人工”

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第10题
根据给出的中文意思,写出单词:vt.封装,压缩
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第11题
太阳电池组件目前使用最多的是()封装方式。

A.以上皆不是

B.环氧树脂胶封

C.硅胶封装

D.层压封装

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