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[判断题]

在焊接装配电路板时,应该先焊接体积大的元器件,再焊接体积小的元器件。()

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第1题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

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第2题
铸铁开深坡口焊补时,由于()因此常采用栽丝法。A.缺陷体积大B.焊接层数多C.焊接应力大D.容易引起气

铸铁开深坡口焊补时,由于()因此常采用栽丝法。

A.缺陷体积大

B.焊接层数多

C.焊接应力大

D.容易引起气孔

E.容易引起夹渣

F.容易引起焊缝与母材剥离

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第3题
大的装配间隙能减少焊接变形。()
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第4题
晶振电路焊接时尽可能靠近单片机芯片,以减小电路板的分布电容。()
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第5题
复杂结构件不合理的装配和焊接顺序是()。A.先焊收缩量大的焊缝B.先焊能增加结构刚度的部件C.尽可

复杂结构件不合理的装配和焊接顺序是()。

A.先焊收缩量大的焊缝

B.先焊能增加结构刚度的部件

C.尽可能考虑焊缝能自由收缩

D.先焊收缩量小的焊缝

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第6题
()将会产生烧穿。A.焊接速度大B.坡口钝边大C.焊件装配间隙小D.焊接电流大

()将会产生烧穿。

A.焊接速度大

B.坡口钝边大

C.焊件装配间隙小

D.焊接电流大

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第7题
焊接时,由于熔池(),冷却凝固时一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成夹杂.A.体积

焊接时,由于熔池(),冷却凝固时一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成夹杂.

A.体积大

B.冷却速度很快

C.存在时间长

D.冷却速度缓慢

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第8题
复杂结构件合理的装配和焊接顺序是()。A.先焊收缩量小的焊缝B.先焊能增加结构刚度的部件C.先焊焊

复杂结构件合理的装配和焊接顺序是()。

A.先焊收缩量小的焊缝

B.先焊能增加结构刚度的部件

C.先焊焊缝多的一侧

D.一般应从四周向中间进行施焊

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第9题
在焊接梁和柱时,减小和防止变形的措施主要有()。A.减小焊缝尺寸B.正确的焊接方向C.正确的装配—焊

在焊接梁和柱时,减小和防止变形的措施主要有()。

A.减小焊缝尺寸

B.正确的焊接方向

C.正确的装配—焊接顺序

D.正确的焊接顺序

E.刚性固定法

F.反变形法

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第10题
在焊接不锈钢时,氧气和氩气混合保护气体中氧气的体积分数宜为()。A、5%B、10%C、1%D、5%E、3%F、6%

在焊接不锈钢时,氧气和氩气混合保护气体中氧气的体积分数宜为()。

A、5%

B、10%

C、1%

D、5%

E、3%

F、6%

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第11题
与钢链结晶相比,焊接熔池凝固的特点之一是熔池()。A.体积小,冷却速度慢B.肌体积小,冷却速度快C.

与钢链结晶相比,焊接熔池凝固的特点之一是熔池()。

A.体积小,冷却速度慢

B.肌体积小,冷却速度快

C.体积大,冷却速度快

D.体积大,冷却速度慢

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