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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

对于气孔、夹杂、未焊透等体积型缺陷，直观简单有效的探伤方法是（)

A.超声波探伤法

B.射线探伤法

C.涡流探伤法

D. 磁粉探伤法

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更多“对于气孔、夹杂、未焊透等体积型缺陷，直观简单有效的探伤方法是…”相关的问题

第1题

严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生（）。

A.冷裂纹

B.未焊透

C.未熔合

D.焊偏

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第2题

焊缝中的（)是在焊接熔池的一次结晶过程产生的。

A.咬边、烧穿、焊瘤等缺陷

B.偏析、夹杂、气孔等缺陷

C.未焊透、凹坑、未焊满等缺陷

D.烧穿、未焊透、焊瘤等缺陷

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第3题

磁粉检验可发现的缺陷有：（）。

A.裂纹、夹杂（含发纹）

B.夹渣、折叠、白点

C.分层、气孔、未焊透、疏松、冷隔

D.以上全是

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第4题

NB/T47013《承压设备无损检测》有关射线检测的能力范围叙述正确的是（）。

A.能检测出焊接接头中存在的未焊透、气孔、夹渣、裂纹和坡口未熔合等缺陷

B.能检测出铸件中存在的缩孔、夹杂、气孔和疏松等缺陷

C.不能检测出非铁磁性的工件

D.能确定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的性质

E.射线检测的穿透厚度，主要由射线能量确定

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第5题

打底焊缝有未熔合、未焊透、夹渣、弧坑和气孔等缺陷不影响盖面（）

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第6题

常见的内在质量缺陷有：未焊透、疏松、夹渣、（)夹杂、过热及过烧等。

A.推瘤不良

B.灰斑

C.钢轨母材表面烧伤

D.高低接头

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第7题

二氧化碳气体保护焊常见的焊接缺陷有飞溅()等。

A.气孔

B.未焊透

C.裂纹

D.咬边

E.烧穿

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第8题

焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生()等缺陷。

A.夹渣

B.气孔

C.未焊透

D.凹陷

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第9题

在T形接头焊接过程中，焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及（）等缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.烧穿

D.夹渣

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第10题

选择埋弧焊焊接规范的原则是保证电弧稳定燃烧，焊缝形状尺寸符合要求，表面成形光洁整齐，内部无

气孔、夹渣、裂纹、未焊透、焊瘤等缺陷()。

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