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[多选题]

人工智能产业链的基础层发展离不开智能芯片的研发和投入，目前智能芯片主要包括哪几类？（)

A.CPU(中央处理器)

B.GPU(图形处理器)

C.FPGA(现场可编程门阵列)

D.ASIC(专用集成电路)

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更多“人工智能产业链的基础层发展离不开智能芯片的研发和投入，目前智…”相关的问题

第1题

人工智能的基础层产品包括()。

人工智能的基础层产品包括（)。

A、芯片

B、传感器

C、大数据

D、云计算设备

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第2题

下列选项中属于物联网产业链感知层的有（)。

A.终端提供商

B.软件提供商

C.服务提供商

D.芯片提供商

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第3题

软硬结合是华为云服务相较于其他云服务商的优势，以下提供算力的硬件中，哪一种是ARM架构的CPU芯片（)

A.Hi1822智能融合网络芯片

B.Ascend910人工智能芯片

C.Kunpeng920服务器芯片

D.Ascend310人工智能芯片

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第4题

结合上海产业基础和技术布局，针对一批代表技术发展和产业升级方向、尚存在一定不可预见性的重要领域，在()、下一代光子器件、脑机融合、氢能源、干细胞与再生医学、合成生物学、新型海洋经济等方面，加强科技攻关与前瞻谋划，为未来产业发展奠定基础。

A.人工智能

B.基因学

C.第六代通信

D.智能制造

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第5题

2017全球硬科技创新大会7日在陕西省西安市开幕。大会围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技八大领域，通过举办“全球硬科技创新高峰论坛”“电子信息+”创新论坛等16场系列论坛活动，搭建()科技创新的开放合作共享平台。

A.对外开放

B.互惠共享

C.互联网

D.“一带一路”

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第6题

2019年国网公司在推动多元化新兴产业发展方面，重点开展虚拟电厂运营、线上产业链金融、电工装备智能物联和工业云网等3项工作。（)

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第7题

按照集群化、规模化、品牌化发展方向，围绕集成电路、智能制造装备等()条产业链，建立“链长制”，有效整合都市圈的产业资源和创新要素，促进强链补链，推动产业链创新链供应链实现有机衔接，产业地标集聚发展的特色更加鲜明。

A.6

B.7

C.8

D.9

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第8题

在能源互联网中，（)是以大数据为基础、以数据运算技术为手段、以云平台为基础设施而形成的智能系统。

A.人工智能

B.云计算

C.物联网

D.区块链

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第9题

《关于推进人工智能与智能制造产业发展的若干政策》中，支持区内已有的智能制造、人工智能领域研究院发展壮大，带动园区企业智能制造转型升级，每年评定1－2家优秀研究院，给予（)万元资金支持。

A.20

B.30

C.50

D.100

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第10题

多媒体在人工智能方面的应用，指的是多媒体技术的智能化、网络化、立体化发展，尤其是近年来的生物形态模拟、生物智能模拟等。（)

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第11题

人工智能核心体系架构包括以下哪几层？（)

A.基础层

B.技术层

C.应用层

D.网络层

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