A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D、在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.黑云母颜色最深时,其解理纹的方向代表上偏光的振动方向
B.黑云母颜色最深时,其解理纹的方向代表下偏光的振动方向
C.黑云母颜色最浅时,其解理纹的方向代表下偏光的振动方向
D.载物台上无任何样品时,插入上偏光镜,视域黑暗,上下偏光即已校准好
A.必须装有尾灯
B.检修时,在安全的情况下,其他人员可以短暂在截割臂和转载桥下方停留
C.截割头前方没有人时,可以暂时不用落地
D.司机离开操作台,必须断开电源开关
E.必须装有前照明灯
A放好试样后直接从目镜中观察转动细调螺丝。
B在物镜慢慢接近试样的过程中调出清晰图象。
C先从侧面观察使物镜与试样尽量靠近,在试样慢慢离开物镜的过程中调出清晰图象