题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适,如电弧电压偏高,焊接速度()、焊接电流过大或过小。
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适,如电弧电压偏高,焊接速度()、焊接电流过大或过小。
A.太慢
B.太快
C.忽快忽慢
D.过慢
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产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适,如电弧电压偏高,焊接速度()、焊接电流过大或过小。
A.太慢
B.太快
C.忽快忽慢
D.过慢
防止产生夹渣的主要措施之一是(),使焊缝具有合适的成形系数,熔池金属凝固速度不要过快,有利于熔渣的浮出.
A.选择快速焊接
B.选择合适的焊接工艺参数
C.选择小坡口角度
D.选择小的焊接电流