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[判断题]

焊接时焊接电流过小会产生未焊透。()

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第1题
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第2题
CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,不应该采()的对策。A.增大焊接电流B.焊

CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,不应该采()的对策。

A.增大焊接电流

B.焊丝在坡口两侧适当停留

C.减小焊接电流

D.减慢焊接速度

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第3题
焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷。

A.夹渣

B.气孔

C.未焊透

D.凹陷

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第4题
下面不是引起未焊透的原因是()。

A.焊接电流小

B.焊接速度过小

C.电弧中心线偏离焊缝中心线

D.电弧产生偏吹

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第5题
焊接时操作手法不当会产生夹渣和未焊透。()
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第6题
钨极直径太小、焊接电流太大是产生()的原因之一.A.夹钨B.热裂纹C.再热裂纹D.未焊透

钨极直径太小、焊接电流太大是产生()的原因之一.

A.夹钨

B.热裂纹

C.再热裂纹

D.未焊透

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第7题
焊接时坡口角度或间隙过小、钝边过大都会产生未焊透。()
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第8题
不是产生未焊透的原因.A.坡口角度太小,钝边太大,间隙太小B.焊接电流太小C.采用短弧焊D.焊条

不是产生未焊透的原因.

A.坡口角度太小,钝边太大,间隙太小

B.焊接电流太小

C.采用短弧焊

D.焊条角度不合适,电弧偏吹

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第9题
二氧化碳气体保护焊时,如果焊接电流太大,会()。A、未焊透B、飞溅减少C、易烧穿

二氧化碳气体保护焊时,如果焊接电流太大,会()。

A、未焊透

B、飞溅减少

C、易烧穿

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第10题
二氧化碳气体保护焊时,如果焊接电流太小,会()。

A.飞溅增加

B.电弧不稳定

C.易烧穿

D.未焊透

E.焊缝成形差

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第11题
未焊透是由于焊接电流过大,操作手法不当,熔化金属温度过高,由自重力形成的。()
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