题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
每片晶圆调取MAP后，需要核对（)
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
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B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
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A.《调取账簿资料通知书》
B.《税务事项通知书》
C.《发票换票证》
D.《提取证据专用收据》
A.录入基本案情、犯罪手段及工作进展情况
B.录入已抓获犯罪嫌疑人基本情况以及是否需要协查户籍资料、违法犯罪前科记录
C.录入涉案地案件简要案情及协查请求，以及需调取的证据材料目录
D.填写办理期限及“审批人”
A.一
B.二
C.三
D.四
