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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

下列选项中,属于熔融沉积成型工艺优点的有()。

A.系统结构简单,成本较低,运行安全

B.材料强度高

C.成型材料种类较多,成本低

D.设备体积小

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更多“下列选项中,属于熔融沉积成型工艺优点的有()。”相关的问题
第1题
熔融沉积成型(FDM)的优点包括()。

A.精度高

B.无需支撑

C.成本低

D.使用激光

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第2题
熔融沉积快速成型工艺在同一时间只能成型一种材料。()
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第3题
采用熔融挤压成形的典型工艺为()。

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

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第4题
下列快速成型工艺方法中,不使用激光的是()

A. 光固化成型

B. 层叠制造成型

C.选择性激光烧结

D. 熔融堆积成型

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第5题
硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。

A.易于进行腐蚀加工

B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2

C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料

D.易于进行n型和p型掺杂

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第6题
在3D打印技术中,熔融沉积快速成型的机械结构最简单,设计也最容易,制造成本、维护成本和材料成本也最低,它的缩写是()。

A.SLA

B.FDB

C.SLS

D.3DP

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第7题
快速原型技术的主要工艺方法有光固化立体造型、分层物件制造、选择性激光烧结、熔融沉积造型。()
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第8题
成形速度最快的是()。

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

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第9题
成形精度最高的是()。

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

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第10题
1987年,发明熔融沉积成型的人是()。

A.Scott Crump

B.Chuck Hull

C.颜永年

D.Emanuel Sachs

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第11题
哪种RPM方法不需要采用激光成型。()

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

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