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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

AD828粘片机中,LF是“LeadFrame”的缩写,其释义为()。

A.引线框架

B.承片环

C.料盒

D.粘片胶

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第1题
下述设备中,是粘片机的有()。

A.AD829

B.AD828

C.AD838

D.AB339

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第2题
相比于其他设备,AD828设备更换产品时,不需要做()PR,就可加工产品。

A.GoodDie

B.InkDie

C.Wafer

D.LF

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第3题
AD828设备中,摄像镜放大倍率可调整的是()。

A.粘接位置

B.晶圆位置

C.点胶位置

D.以上都不可调

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第4题
下列设备中,粘接头可旋转的机台有()。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

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第5题
下述设备中,不属于粘片机的有()。

A.ESEC2008

B.ESEC3100

C.AD838

D.AB339

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第6题
下述设备中,属于粘片机的有()。

A.HX2000

B.ESEC3100

C.IBE139

D.Twin832

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第7题
ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第8题
AD828报警“MissingDieDetected”时,产生的原因可能有()。

A.粘接头真空不够

B.顶针真空不够

C.顶针位置偏移

D.顶针高度不够

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第9题
以下()设备在加工有旋转角度的产品时是通过旋转承片台来实现的。

A.AD8312

B.AD828

C.AD838

D.TWIN832

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第10题
AD838粘片机设备的waferPR有以下几种类型。

A.patternmatching

B.2point

C.edgematching

D.pattern+edgematching

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