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[主观题]

生产半导体元件的硅晶体、锗晶体都是()。A.单晶体B.多晶体C.液晶D.同素异构晶体

生产半导体元件的硅晶体、锗晶体都是()。

A.单晶体

B.多晶体

C.液晶

D.同素异构晶体

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第1题
生产半导体元件的硅晶体、锗晶体都是()。A.单晶体B.多晶体C.化合物D.混合物

生产半导体元件的硅晶体、锗晶体都是()。

A.单晶体

B.多晶体

C.化合物

D.混合物

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第2题
N型半导体:多数载流子为电子的半导体。在硅(或锗)的晶体中掺入少量5价杂质元素,如磷,砷等()
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第3题
制造霍尔元件的理想材料是()。

A.金属

B.半导体

C.绝缘体

D.晶体

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第4题
PTC是一种()的半导体发热元件。

A. 硅

B. 正温度系数的热敏电阻

C. 锗

D. 负温度系数的热敏电阻

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第5题
矿井温度传感器是利用()作为检测元件。

A.热催化

B.热导

C.硅半导体

D.电化学池

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第6题
半导体压敏电阻式进气压力传感器的压力转换元件是利用半导体的()制成的硅膜片。

A.压阻效应

B.光电效应

C.压电效应

D.磁阻效应

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第7题
半导体元件有锗、硅等的单质,砷化镓和其他化合物,其电阻值随温度的上升而增加()
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第8题
晶体硅(Si)是一种重要的半导体材料,冶炼硅时常用碳在高温下与二氧化硅反应制得粗硅,涉及反应为:2C + SiO2 高 温 Si + x CO↑, 其中x 和二氧化硅(SiO2)中硅元素的化合价分别为()

A.2,+2价

B.2,+4价

C.1,+2价

D.1,+4价

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第9题
下列物质性质与应用的对应关系,正确的是()。A.晶体硅熔点高、硬度大,可用于制作半导体材料B.氢氧

下列物质性质与应用的对应关系,正确的是()。

A.晶体硅熔点高、硬度大,可用于制作半导体材料

B.氢氧化铝具有弱碱性,可用于制胃酸中和剂

C.漂白粉在空气中不稳定,可用于漂白纸张

D.氧化铁能与酸反应.可用于制作红色涂料

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第10题
霍尔元件是根据霍尔效应原理制成的磁电转换元件,常用()及锑化铟等半导体材料制成。

A.锗

B.硅

C.砷化镓

D.砷化铟

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