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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（)A．低B．稍低C．接近D．高

瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度()

A．低

B．稍低

C．接近

D．高

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第1题

简述瓷熔附合金应具备的要求。

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第2题

通常瓷熔附合金的热膨胀系数应（)瓷的热膨胀系数A．低于B．略低于C．略高于D．高于

通常瓷熔附合金的热膨胀系数应()瓷的热膨胀系数

A．低于

B．略低于

C．略高于

D．高于

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第3题

金属烤瓷合金中，合金的熔点应比瓷的烧成温度（)

A.高

B.低

C.相同

D.小于或等于

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第4题

常用铸造非贵金属瓷熔附合金有________、_______和________。

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第5题

有关金瓷冠的正确描述是（)。

A.金属底冠的每一部位均应有瓷覆盖

B.瓷层越厚越好

C.体瓷在真空中烧结

D.上釉在真空中完成

E.Ni-Cr合金基底冠比金合金底冠强度大

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第6题

下列关于瓷器的说法中，正确的是()。

A.制瓷原料必须是富含石英和绢云母等矿物质的瓷石、瓷土或高岭土

B.瓷器的烧成温度必须在1200℃以上

C.瓷胎烧结后，质地致密，胎体吸水率不足2%

D.在瓷器表面施有高温下烧成的釉面。

E.瓷器是用黏土成型的无釉或上釉的日用品和陈设品。

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第7题

瓷层无透明感或无光泽的原因可能是()。

A.瓷粉压得过紧

B.烧结温度过低

C.瓷粉调拌液不纯

D.瓷泥过于干燥

E.预热时间过短

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第8题

烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度（)A．100℃B．200℃C．300℃D．50℃

烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度()

A．100℃

B．200℃

C．300℃

D．50℃

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第9题

瓷件保温箱内温度应比电除尘器室内烟气露点温度高20~30度。（)

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第10题

以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（)。

A.瓷层越厚越好

B.镍铬合金基底冠较金合金强度好

C.上釉在空气中完成

D.体瓷要在真空中烧结

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