题目内容
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[主观题]
不是焊接检验的目的A.发现焊接缺陷B.测定焊接残余应力C.确保产品的焊接质量D.确保产品的安全
不是焊接检验的目的
A.发现焊接缺陷
B.测定焊接残余应力
C.确保产品的焊接质量
D.确保产品的安全使用
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不是焊接检验的目的
A.发现焊接缺陷
B.测定焊接残余应力
C.确保产品的焊接质量
D.确保产品的安全使用
不是焊接检验的目的。
A.发现焊接缺陷
B.检验焊接接头的性能
C.确保产品的焊接质量
D.测定焊接残余应力
焊接接头金相检验的目的是检验焊接接头的()。
A.塑性
B.化验成分
C.致密性
D.组织及内部缺陷
预防和减少焊接缺陷的可能性的检验是()。
A.焊前检验
B.焊后检验
C.设备检验
D.材料检验
不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响.
A.引起裂纹等缺陷
B.接头性能降低
C.焊接应力减小
D.会使金属硬化
荧光探伤是用来发现各种焊接接头的表面缺陷,常作为()的检查。
A.大型压力容器
B.小型焊接结构
C.磁性材料工件
D.非磁性材料工件