题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下面不是引起未焊透的原因是（）。
A.焊接电流小
B.焊接速度过小
C.电弧中心线偏离焊缝中心线
D.电弧产生偏吹
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A.焊接电流小
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不是产生未焊透的原因.
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铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜()。
A.使电弧不稳
B.熔点高，易造成夹渣
C.易形成未熔合
D.使焊缝生成气孔
E.容易引起夹渣
F.容易引起热裂纹
A.连接头未压焊或焊接不牢造成虚焊
B.螺栓连接点因震动而引起松动
C.连接点因腐蚀引起接触不良、地线布线不合理
D.逻辑图设置不对造成系统运算错误
