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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

焊接过程中产生孔洞主要有()。

A.严重过焊

B.焊接界面粘有水或潮湿杂质时,焊接过程中水受热蒸发产生的气孔

C.焊接前套筒和管材界面间的部分空气也会在焊接过程中溶入聚乙烯材料

D.ABC

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第1题
孔洞形成原因包括()。

A.焊接前存在的孔洞

B.焊接过程中产生的孔洞

C.冷却过程中出现的孔洞

D.ABC三者

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第2题
冷却过程中出现的孔洞易在直径较小的管材焊接中出现。
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第3题
施工过程中产生的孔洞不用覆盖。()
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第4题
施工过程中产生的电缆孔洞应加装防火封堵,受损的防火设施应及时恢复,并由运维部门验收。()
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第5题
在电缆通道内敷设电缆需经生产部门许可。施工过程中产生的电缆孔洞应加装防火封堵,受损的防火设施应及时恢复,并由运行部门验收。()
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第6题
太阳电池组件的制造过程中主要有以下一些步骤:激光划片→焊接→层叠(玻璃­EVA-电池-EVA-TPT)

太阳电池组件的制造过程中主要有以下一些步骤:激光划片→焊接→层叠(玻璃­EVA-电池-EVA-TPT)→________________→固化→装边框、接线盒→终测。

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第7题
产生未焊透的原因主要有()。

A.焊接电流太大

B.坡口钝边过大

C.预留间隙太小

D.焊接电流过小

E.焊接速过快

F.电弧太长

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第8题
焊接残余应力按照产生原因分主要有()。

A.温度应力

B.拘束应力

C.组织应力

D.氢致应力

E.附加应力

F.收缩应力

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第9题
如钢材存在缺陷,或者结构具有孔洞、开槽、凹角、厚度变化以及制造过程中带来的损伤,都会导致材料截面中的应力不再保持均匀分布,在这些缺陷、孔槽或损伤处,将产生局部的高峰应力,形成()。

A.塑性变形

B.应力集中

C.弹性变形

D.剪切变形

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第10题
在焊接结构生产的转配过程中,根据不同产品、不同生产类型,有不同的装配工艺方法,主要有:()、()、和()。

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