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[多选题]

以下材料中,属于间接禁带半导体的是?()

A.Si

B.Ge

C.GaAs

D.InP

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第1题
关于本征跃迁,以下说法正确的是?()

A.本征跃迁是本征吸收的逆过程

B.对于直接禁带半导体,其本征跃迁为直接跃迁

C.直接跃迁过程中只有光子和电子参与

D.对于间接禁带半导体,其本征跃迁是间接跃迁

E.间接跃迁过程中除了有光子和电子参与外,还有声子参与

F.间接跃迁的几率比直接跃迁的几率小得多

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第2题
将下列半导体材料的特性参数与其性质一一对应。1).禁带宽度A、反映材料的导电能力B、反映半导体材

将下列半导体材料的特性参数与其性质一一对应。

1).禁带宽度

A、反映材料的导电能力

B、反映半导体材料在外界作用(如光或电场)下内部的载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性

C、反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量

2).电阻率、载流子迁移率

A、反映材料的导电能力

B、反映半导体材料在外界作用(如光或电场)下内部的载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性

C、反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量

3).非平衡载流子寿命

A、反映材料的导电能力

B、反映半导体材料在外界作用(如光或电场)下内部的载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性

C、反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量

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第3题
下列材料中,哪些是半导体材料?()

A.Cu

B.H2O

C.GaAs

D.Si

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第4题
下列材料中,( )不能进行电火花加工。

A.聚晶金刚石

B.硬质合金

C.半导体

D.钢化玻璃

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第5题
下列材料中,( )不能进行电火花加工。

A.钢化玻璃

B.半导体

C.聚晶金刚石

D.硬质合金

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第6题
已知半导体发光材料的禁带宽度为1.24eV,试计算其中心辐射波长。

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第7题
已知两个半导体光源的有源层禁带宽度分别为1.43eV和0.8eV,求中心辐射波长各为多少?

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第8题
半导体材料的能级结构不是分立的单值能级,而是有一定宽度的带状结构,称为 ( )。

A.能带

B.价带

C.导带

D.禁带

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第9题
常用的半导体材料的特性参数有()。

A.位错密度

B.电阻率

C.非平衡载流子寿命

D.禁带宽度

E.载流子迁移率

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第10题
金属材料焊接性的好坏,也可间接说明该材料中的碳含量和合金元素的多少。()

金属材料焊接性的好坏,也可间接说明该材料中的碳含量和合金元素的多少。()

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第11题
硅的禁带宽度Eg=1.1eV,当掺入少量杂质磷(△ED=0.045eV)后,产生一杂质能级,试画出这一杂质半导体的能带图?并

硅的禁带宽度Eg=1.1eV,当掺入少量杂质磷(△ED=0.045eV)后,产生一杂质能级,试画出这一杂质半导体的能带图?并分别求出该杂质半导体的本征吸收与杂质吸收的长波限?

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