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[多选题]
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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A.在产品固化时，产品在进出烘箱前后，对流程卡上框号及实际产品框号要核对一致
B.作业员在加工完一批产品后，检查设备轨道内
C.设备小货架上该批产品全部留走后方可加工下批产品
D.设备加工完的产品已经移动必须在流程卡上填写盒号，每台设备不允许超过二盒产品未填写盒号
A.加工记录填写错误
B.原材料不良率大于工单批 0.1%(以工单批为分母)
C.检测、试验、测量及加工设备在维护保养
D.点检、计量过程中发现不合格时
E.产品存在混批或加工过程有混批隐患
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
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