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第7题
硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
第10题
甲驾驶被保险车辆载运一截钢筋，后因驾驶中碰到路沿骤停致使钢筋刺穿了车身，造成损失，甲遂向公司提出索赔。以下理赔意见中正确的是：
A.该案应理解为汽车与钢筋碰撞事故，属于保险责任范围，应予以赔付。
B.该案钢筋对车身损坏的近因是汽车碰到路沿这一障碍物，属于碰撞事故，应予以赔付。
C.钢筋属于机动车所载货物，而被保险机动车受所载货物撞击造成的损失，属于责任免除，不应予以赔付。
D.该案车身损失属于间接损失，因此不应予以赔付。
