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两个相互平行的导体平板构成一个电容器,与电容无关的是()。
A.导体板上的电荷
B.平板间的介质
C.导体板的几何形状
D.两个导体板的相对位置
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A.导体板上的电荷
B.平板间的介质
C.导体板的几何形状
D.两个导体板的相对位置
源上充电,当(1)充足电后;(2)然后平行插入一块面积相同、厚度为δ(δ< d)、相对电容率为ε,的电介质板;(3)将上述电介质换为同样大小的导体板。分别求电容器的电容C,极板上的电荷Q和极板间的电场强度E。
A.正比正比正比
B.正比反比正比
C.正比正比反比
D.反比正比正比
如图所示电路为两无限大理想导体板构成的平板波导,间距为b,板间为空气,电磁波沿平行于板面的+z轴方向传播。设波在x方向是均匀的,求可能传播的波型和每种波型的截止频率。
一个平行板电容器,板面积为S,板间距为d.如图4.17所示。
(1)充电后保持其电量Q不变,将一块厚为b的金属板平行于两极板插入,与金属板插入之前相比,电容器储能增加多少?
(2)导体板插入时,外力(非静电力)对它做功还是电场力做功?是被吸入还是需要推入?
(3)如果充电后保持电容器的电压U不变,则(1)(2)两问结果又如何?
B、在机构的运动过程中,如两个构件上某两点之间的距离始终保持不变,在这种情况下,若用一个构件将该两点用转动副连接起来,则该构件及形成的个两转动副所引入的约束为虚约束
C、机构中某些不影响机构运动传递的重复部分所引入的约束
D、两个构件间构成多个转动副,其轴线相互重合时,只有一个转动副起作用,其它副均为虚约束
下两壁与A、B分别相距0.25mm,求:
(1)从A、B'两观测得的电容C'是原电容的几倍(不计边缘效应?)
(2)将盒中电容器的一极板与盆连接,从A'、B'两端测得的电容是C的几倍?
A.介质只影响绝缘水平,与容量无关
B.相对介电常数小的,电容器容量大
C.相对介电常数大的,电容器容量大。