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[主观题]

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起（)

A、划片切割参数异常

B、上芯粘片参数异常，传送过程不当

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更多“兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()”相关的问题

第1题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第2题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

C.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

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第3题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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第4题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第5题

以下属于引线框架缺陷的有（)。

A.背银片

B.翘片

C.崩单晶

D.管脚变形

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第6题

哪些因素可能引起国际收支不平衡？

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第7题

以下哪些因素影响膜脂的流动性？()

A.膜脂的脂肪酸组分

B.胆固醇含量

C.膜蛋白与脂双层的相互作用

D.温度

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第8题

三点一线校准不到位可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.压伤

C.崩单晶

D.银浆桥接

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第9题

三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第10题

需要退库的兰膜由（)将蓝膜及退库记录单交晶圆库管员。

A.领班

B.作业员

C.生产组长

D.核算员

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第11题

配电网的损耗由哪些因素引起的？

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