题目内容
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[主观题]
烤瓷结合到金属基底上,应设计陶瓷内部有()A.轻微的压应力B.轻微的拉应力C.轻微的扭转应力D.
烤瓷结合到金属基底上,应设计陶瓷内部有()
A.轻微的压应力
B.轻微的拉应力
C.轻微的扭转应力
D.轻微的剪应力
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烤瓷结合到金属基底上,应设计陶瓷内部有()
A.轻微的压应力
B.轻微的拉应力
C.轻微的扭转应力
D.轻微的剪应力
烤瓷与金属能够有化学结合,原因是什么()
A.插入了一个中间金属层
B.烤瓷氧化物和氧化金属层混合
C.烤瓷润湿到金属表面
D.金属原子和陶瓷结构混合
烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()
A.喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面
B.从包埋材料得到的残留粗糙表面
C.酸蚀铸造基底冠的表面
D.除气后表面氧化层的残留缺陷
A.基牙合面牙体预备不够
B.金属基底桥架牙合面过厚
C.患者有夜磨牙习惯
D.患者使用不当,使用该牙咀嚼过硬食物
E.修复体使用时间太长产生的磨耗