题目内容
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[主观题]
在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素（)A．失水方法B．烧结炉
在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素()
A．失水方法
B．烧结炉的压力
C．烤瓷的加热速率
D．烧结的最大烧结温度
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在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素()
A．失水方法
B．烧结炉的压力
C．烤瓷的加热速率
D．烧结的最大烧结温度
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在烤瓷烧结过程中，下面哪个选择准确总结了体积变化的原因()
A．烧结收缩和冷却收缩
B．烧结膨胀和反应收缩
C．烧结膨胀和压缩收缩
D．失水收缩和烧结收缩
烤瓷与金属能够有机械嵌合，原因是()
A．喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面
B．从包埋材料得到的残留粗糙表面
C．酸蚀铸造基底冠的表面
D．除气后表面氧化层的残留缺陷
氧化铝烤瓷是基于()
A．氧化铝溶解在烤瓷玻璃成分中
B．烤瓷粉体表面以铝覆盖
C．氧化铝颗粒分散在烤瓷玻璃基质中
D．通过氧化铝成核剂长出新的结晶的烤瓷
在金属烤瓷材料的不透明瓷中，有利于与烤瓷合金结合的是()
A．氧化锌
B．氧化铝
C．氧化锡
D．氧化硅
在金属烤瓷中，下面哪种缺点通常不易被发现()
A．表面裂纹
B．内在大孔隙
C．烤瓷和金属界面有孔隙
D．外表面粗糙
