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[主观题]
铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在（)A．500℃以下B．600℃以下C．700℃以下D．1000℃以下
铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在()
A．500℃以下
B．600℃以下
C．700℃以下
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硅酸乙酯结合剂包埋材料是以硅酸乙酯作结合剂的高熔铸造包埋材料。正硅酸乙酯中约含有()％的SiO2，经加水分解，生成硅溶胶并固化。
A．12
B．16
C．20
D．28
石膏结合剂包埋材料的主要成分是二氧化硅及α-半水硫酸钙，二氧化硅含量约为()
A．90％
B．80％
C．70％
D．50％
